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激光錫焊在FPC軟板領域焊接應用

文章出處:蘇州百達能 人氣:發表時間:2019-11-18 09:41

自20世紀60年代起,激光激光技術完成了飛躍式發展,激光焊接應用已普遍,涉及各個工業領域,形成了十幾種應用工藝,因其可實現局部加熱,元件不易產生熱效應,重復操作穩定性佳,加工靈活性好,易實現多工位裝置自動化等,在微電子這一領域被成功應用。正由于激光焊接的特性,本文旨在FPC軟板焊接工藝中導入激光加工工藝中重要的一新型激光錫焊工藝。

FPC軟板激光錫焊

  PC軟板是一種單結構的柔性電路板,主要用于和其他電路板的連接。FPC軟板一般分為單層板、雙層板、多層板、雙面板等。
 

FCP軟板的發展特點

  電子產品的輕薄短小可撓曲是一直的發展趨勢,FPC是近幾年來發展快的PCB品種,智能手機平板電腦、4G、云計算、可穿戴裝置這些電子產品的性能靠FPC、HDI、IC載板才能實現,而這些特點的形成與發展都無疑對現有的加工技術提出了的疑問,激光錫焊工藝為FPC發展提供了堅實的加工保障。

FCP軟板的焊接工藝

 

  傳統的FPC軟板焊接工藝采用熱壓制程,兩片FPC軟板上均電鍍有焊錫材料,經過兩片材料的對組后,經由脈沖式熱壓頭機構進行接觸分段式加熱制程,如圖所示,F整個分段式過程分別為:T1升溫、T2預熱、T3升溫、T4保溫、T5降溫五個階段。隨著可持續發展的推進,環保概念日益重視,焊接無鉛化的推行將成為大勢所趨,但是在無鉛化推行的同時也帶來了焊接課題,使用傳統的熱壓焊接方式,容易出現空焊與溢錫等問題。激光錫焊的局部加熱方式可解決這些問題,激光錫焊采用無接觸焊接方式,能夠把熱量聚焦到小的點并定位到指定部位進行焊接。

FCP軟板的焊接工藝
 

日本一本免费一 三区 自動化焊接系統有以下特點:

1.采用非接觸式焊接,無機械應力損傷,熱效應影響較小。

日本一本免费一 三区 2.多軸工作平臺(可選配),可應接復雜精密焊接工藝。

日本一本免费一 三区 3.同軸CCD攝像定位及加工監視系統,可清晰呈現焊點并及時校正對位,實現加工精度和自動化生產。

日本一本免费一 三区 4.溫度反饋系統,可直接控制焊點的溫度,并能實時呈現焊接溫度曲線,實現焊接的良率。

日本一本免费一 三区 5.激光,CCD,測溫,指示光四點同軸,解決了行業內多光路重合難題并不用復雜調試。

6.焊接的焊點直徑小達0.2mm,單個焊點的焊接時間短。

日本一本免费一 三区 7.X軸、Y軸、Z軸適應多種器件的焊接,應用廣。

8.桌面式操作,移動方便。


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