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蘇州百達能電子有限公司_錫球_BGA錫球_預成型焊片_錫片_錫環_助焊膏_錫膏_稀土合金軟釬焊料

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廠家定制無鉛BGA138度低溫錫球 植球錫珠0.45/0.5/

文章出處:蘇州百達能電子 人氣:發表時間:2019-04-05 20:10



蘇州百達能電子有限公司是半導體封裝焊料研發生產企業,可根據客戶要求定制生產錫球,BGA錫球,預成型焊片,錫片,錫環,助焊膏,錫膏,錫絲等稀土合金軟釬焊料。公司本著“科技為本,誠信經營”的方針,實行嚴格的品質管理制度,強化生產流程的質量監控和產品的栓測,弘揚“誠信、忍耐、探索、熱情”的企業精神,為客戶提供更好的產品和更周到的服務。

 

 

業務聯系:13826711288  陳先生


BGA的全稱是Ball Grid Array(球柵陣列結構的PCB),它是集成電路采用有機載板的一種封裝法。它具有:封裝面積少;功能加大,引腳數目增多;PCB板溶焊時能自我居中,易上錫;可靠性高;電性能好,整體成本低等特點。有BGA的PCB板一般小孔較多,大多數客戶BGA下過孔設計為成品孔直徑8~12mil,BGA處表面貼到孔的距離以規格為31.5mil為例,一般不小于10.5mil。BGA下過孔需塞孔,BGA焊盤不允許上油墨,BGA焊盤上不鉆孔。
 
百達能錫球產品優勢:高真圓度   單一球徑   表面無缺陷   高純度與高精度之成分控制   產品無靜電   高良率生產 ,尺寸公差范圍可控制到高精度 。重視耐熱疲勞性 ,通過材料軟化緩解焊錫界面的應力;改進接合界面質量能夠在晶圓上形成焊球;耐熱疲勞性和耐跌落沖擊性均優越。

 
 目前供貨客戶通用錫球徑在0.05mm-3.0mm區間 ,球徑及合金要求亦可依客戶需求定制 。
無鉛焊錫的代表性合金形態如下



使用過程示意圖 :

錫球應用于IC封裝BGA (Ball Grid Array)產品示意圖:

錫球應用于封裝主機板及手機產品示意圖:



注意事項:
1.使用時,每次請取出必要用量,以避免一次取出太多。
2.使用過的錫球,請使用容器分別保管。
3.錫球再次使用時,必須在使用前,再一次確認使用的可靠性。
4.錫球使用時,請勿大力搖晃或強烈震蕩。
5.植球時助焊膏不宜太多或太少。
錫球保養方法:
1、保存條件為25±10℃,相對濕度60%RH以下,保存期限12個月
2、保存場所須盡量避免錫球受震動、受潮、受光線照射。可能造成錫球品質降低
3、建議暫時不用的錫球應保存于原錫球瓶中,且內外蓋均要鎖緊,最好是能用鋁箔袋真空包裝留存 。
4、尚未使用錫球請盡量不要將蓋子打開,以避免空氣進入造成錫球氧化。