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預成型焊片的焊接工藝

文章出處:未知 人氣:發表時間:2019-03-07 18:52
  由于預成型焊片的尺寸精度要求高,所以焊料的數量在焊接過程中可以得到很好的控制。而預成型焊片的焊接質量除焊片本身和精度以外,還與選擇的焊接方式有關。
 
  焊接工藝大致可分為以下四種:
 
  1.回流焊,設備的內部有一個加熱電路,將空氣或氮氣加熱到足夠高的溫度后吹向已經貼好元件的線路板,讓元件兩側的焊料融化后與主板粘結。其優勢是溫度易于控制,焊接過程中可以避免氧化,同時易于控制制作成本。該工藝主要適用于預成型焊片搭配焊膏焊接表面貼裝器件(SMD),焊片最主要作用就是控制焊料量,而焊膏則是固定貼裝好的預成型焊片。
 
  2.燒結焊接,直接將器件 放入熔封爐中,升溫至焊片充分熔化,凝固后以達到可靠的焊接。其優勢是在焊接時無煙、無味、無弧、無飛濺,同時在生產制作過程中無環境污染、能耗低、原材料可以得到充分利用。該工藝適用于背面金屬化芯片器件,如管芯焊接,光纖焊接等。需要注意的是此法不適用于用聚合物粘結芯片的器件,如果使用該工藝的話,聚合物會因高溫出現碳化,影響芯片抗剪強度,甚至聚合物的雜質氣氛會再次釋放,這樣對控制水汽焊料造成巨大影響。
 
  3.平行縫焊,其原理是電阻焊。其優勢是通過局部加熱完成焊接,不會導致器件其他區域溫度過高而受到影響,同時有助于焊料溶化后充分的填充空隙,保證更好的強度和氣密性要求。主要適用于聚合物粘結芯片的器件和需要進行局部受熱焊接的器件。但這種工藝要求被焊物能夠導通電流,且形狀規則。
 
  4.脈沖激光焊,是利用脈沖激光束進行焊接的方法。其優勢是能力密度高、熱影響區域小、無電極接觸污染和應力等,同時也無需被焊材料是否能夠導電。主要適用于需要進行局部受熱焊接的器件且無需任何機械應力的器件。但是該設備昂貴,并且焊接束對準要求精密,焊道凝固快可能有氣孔及脆化的顧慮。