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預成型焊片的應用

文章出處:未知 人氣:發表時間:2019-03-07 18:50
  隨著電子行業往小型化多功能的方向發展,越來越多的多功能但體積小的元件被應用在各種產品上,如QFN元件,QFN(Quad Flat No-leadPackage)QFN是一種無引腳封裝,呈正方形或矩形,封裝底部中央位置有一個大面積裸露焊盤用來導熱,圍繞大焊盤的封裝外圍四周有實現電氣連結的導電焊盤。因為封裝底部的大面積焊盤起散熱作用,所以這種 封裝具有良好的電氣性能和散熱性能。但需要注意的是,由于焊接時,散熱過孔和大面積焊盤上的錫膏中的助焊劑產生的氣體會向外逸出,會出現空洞現象。
 
  業界業界對QFN空洞從鋼網,爐溫,錫膏上進行了各種優化,效果均不理想。最后研究發現因為預成型焊片中助焊劑的主要成分是松香,不含溶劑等物質,所以預成型焊片可以很好的減少空洞現象的出現。
 
  預成型焊片被大量應用主要有以下幾個方面的優勢:
 
  1.焊片形狀多樣化,可以制作成矩形、正方形、圓盤形以及不規則形狀;
 
  2.不需要手工涂敷助焊劑,預成型焊片表面含助焊劑覆蓋,焊接后助焊劑殘留物較低;
 
  3.包裝形式多樣,可以利用SMT貼片設備快速精確貼裝;
 
  4.使用回流焊接工藝時在回流時,不需要修改設備溫度;
 
  5.無論焊盤大小,空洞出現概率較低;
 
  6.若焊膏在印刷時無法提供足夠的焊料時,預成型焊片可以起到精確且可重復增加焊料的作用。