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錫銀銅SAC305焊片

產品特點 :

錫/銀/銅 釬料是一種以銀或銀基固深體的釬料,具有優良的工藝性能,不高的溶點、良好的潤濕性和填滿間隙的能力,并且強度高、塑性好,導電性和耐蝕性優良.。 以SAC305(Sn96.g3.0Cu0

  • 產品詳情

錫/銀/銅釬料是一種以銀或銀基固深體的釬料,具有優良的工藝性能,不高的溶點、良好的潤濕性和填滿間隙的能力,并且強度高、塑性好,導電性和耐蝕性優良.。

以SAC305(Sn96.g3.0Cu0.5)為代表的無鉛焊料具有綜合性能好、可靠性高的特點。SAC305預成型焊片是錫/銀/銅合金系列中潤濕性的焊料,具有疲勞抗力、低熔點、的焊點可靠性廣泛應用于電子制造行業,如大功率LED封裝。

我們可以根據您的要求,定制各種厚度從0.02mm -0.50mm的各種尺寸規格的錫銀銅SAC305等其他無鉛預成型焊料片,也可以生產1206、0805、0603、0402等SMT標準編帶SAC305焊片,愿與您攜手進入綠色無鉛化電子制造時代。

除了典型的錫銀銅焊片SAC305(Sn96.g3.0Cu0.5),我們的該系列焊片還有:Sn77.2In20Ag2.8、Sn96.g3.5、SAC405、Sn9g5、Ag92.5Cu7.5、純Ag、純Cu、Ag72Cu28、Sn98.g1.0Cu0.5、Sn95.g3.8Cu0.7、Sn96Ag3.5Cu0.5。
蘇州百達能可為客戶提供和定制生產無鉛合金以及各種規格形狀的預成型焊片、焊帶、焊環、錫球,產品廣泛應用于無鉛電子產品組裝焊接、SMT封裝、芯片封裝、半導體器件組裝焊接等,具體產品型號可以咨詢廠家(13814810775付小姐)。

特點
- 純度高
- 厚度范圍為0.01mm-0.5mm
- 加工精度高
- 潤濕性好,焊接時間短
描述
SAC305焊料具有潤濕性能好,焊接時間短,成本低等優點被廣泛應用在微電子和光電子封裝中。目前該焊料是性價比的無鉛焊料。我司具有一套自主研發的加工工藝,從配料到后續清洗包裝整個過程都有嚴格的規定。 SAC305預成型焊片成分控制準確(雜質含量保證在0.1%以內)。我們可以根據客戶要求提供厚度從0.02mm-0.50mm的任何尺寸的預成型焊片,模具加工精度高。另外,我們生產的SAC305預成型焊片熔點準確,焊接鋪展性能好,尤其適用于需要精確控制量的固晶和MEMS器件封裝中。
成分與雜質含量

Sn: 余量

Ag: 3.0 ± 0.2

Cu: 0.5 ± 0.1

日本一本免费一 三区 Al: < 0.003

Sb: < 0.1

日本一本免费一 三区 Cd: < 0.001

Fe: 0.01

In: 0.10

日本一本免费一 三区 As: < 0.01

Bi: 0.01

日本一本免费一 三区 Zn: < 0.001

日本一本免费一 三区 Ni: < 0.003

Pb: < 0.05




熔點
我們生產的SAC305預成型焊片的熔點控制在217° -218°C之間。
加工尺寸

寬度/長度或直徑

標準公差

日本一本免费一 三区 小于0.100吋(2.54mm)

±0.002吋(0.051mm)

日本一本免费一 三区 大于0.100吋(2.54mm)

±0.005吋(0.127mm)


厚度

標準公差

小于0.001吋(0.025mm)

日本一本免费一 三区 ±0.0002吋(0.005mm)

日本一本免费一 三区 0.001吋(0.025mm) to 0.002吋(0.050mm)

日本一本免费一 三区 ±0.0003吋(0.0076mm)

>0.002吋(0.050mm) to 0.010吋(0.254mm)

±0.0005吋(0.0127mm)

日本一本免费一 三区 >0.010吋(0.254mm) to 0.020吋(0.508mm)

日本一本免费一 三区 ±0.0010吋(0.0254mm)

>0.020吋(0.508mm) to 0.050吋(1.27mm)

±0.0025吋(0.0635mm)

>0.050吋(1.27mm)

±5%


使用方法
- 預熱:在氮氣保護下,回流爐從室溫(20℃)緩慢上升到180℃,時間大致為20s。
- 保溫:快速升高溫度至265℃,并且保溫2-3s。
- 降溫:降溫速度為10℃/s。
保存方法
該產品的保存溫度為20℃,相對濕度(RH)大約為25%。
注意事項
- 拿取過程中注意保證焊片的平整度。
- 注意防止污染焊片。
- 使用助焊劑。